特斯拉正在本年4月初次公然了其全自驾（FSD）芯片。正在迩来的2019IEEEHot Chips 31集会上，特斯拉对芯片的极少环节组件供应了更众的解析。正在这场为期三天的学术研讨

特斯拉正在本年4月初次公然了其全自驾（FSD）芯片。正在迩来的“2019IEEEHot Chips 31”集会上，特斯拉对芯片的极少环节组件供应了更众的解析。

正在这场为期三天的学术研讨会上，学界和业界的代表人物详解了他们目前正在芯片规模较为前沿与中央的干系本事，也揭橥了极少重量级的芯片产物，如英特尔的首款云端AI推理芯片、美国创企Cerebras揭橥的环球有史以后最大准备机芯片。

举动自愿驾驶汽车规模的中央玩家之一，特斯拉正在大会上向群众揭示了其自研的第三代车载准备机，此中内置了两组AI芯片，为消费者供应了一套准备和冗余管理计划。

芯片计划职员展现，第三代的运转速率是第二代的21倍，而且本钱仅为第二代的80%，具有32MB高速SRAM缓存。与此同时，为了升高安定性，这款车载电脑除了采用两组AI芯片外，计划职员正在其芯片的供电和数据输入方面也琢磨了冗余。

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