本年，汽车圈被芯片欠缺的阴浸所覆盖，假使到现正在及异日短期内也没有特地彰彰的转移迹象。汽车家产涉及众而长且丰富的上下逛家产链，任何一环掣肘都邑让所有汽车行业面对穷苦。小小一颗芯片已让许众供应商供堆栈皇，让OEM减产以至停产提价，一系列骚操作让许众人摸不到思维。

2021年环球汽车销量固然还没，但可能率也不会差，要不是本年芯片欠缺恐怕更好，而正在每辆车的本钱中，汽车半导体的占比慢慢变高。

每辆车中遵循效力丰富度的分别，整车的芯片数目正在500~1500个把握，且多数是40nm制程及以上的芯片：

汽车上有动力域、文娱域、底盘域、车身域、主动驾驶域等。每个域正在目下漫衍式的E/E架构下都必要许众左右器和传感器。芯片涉及功率芯片比方IGBT、存储芯片、微控芯片、模仿输入器件等。

从动力办法的角度看，BEV->HEV->ICE所需的汽车半导体数目通常是两倍联系。

以上的各类数据，无疑都正在阐述汽车半导体越发是芯片的需求正在异日将越来越大。据预测，到2040年汽车半导体的潜正在墟市周围正在1500~2000亿美元把握。

最先汽车芯片因为其使用的异常性及所处境况的丰富性，务必具有很高的牢靠性、零缺陷而且还要适应一系列的轨范，比方ISO26262、AECQ100、ISO16949等等。其闭键正在如下6大方面与消费电子存正在分别：半导体开荒、封装、产物计划、产物验证、产物分娩和测试、供应。

拿温度规模、工艺处置及电道计划方面来说，汽车级芯片仅次于军用级，其合座的哀求和本钱也是相对偏高的。

总之汽车芯片因为丰富和阴毒的利用境况，必要很高的EMC抗搅扰性子、异常的处置以保障高牢靠性、零失效，同时还务必知足汽车行业的各类轨范。

“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，比方2021年3月一场大火毁灭了瑞萨正在日本的一家300mm的晶圆厂。2021年2月，德克萨斯州一场紧要冬季风暴导致几家晶圆厂闭上，此中就搜罗英飞凌和NXP两家。而台湾则因遇到干旱，政府的定量供水则从另一方面影响着台积电（TSMC）旗下少少大型晶圆厂。

毛衣战，民众都懂的，老美的制裁使少少消费电子创筑商大幅升高了芯片库存水准，以期渡过这贫苦的岁月。这种存货的体例导致半导体需求激增了5%至10%，相当于汽车墟市芯片销量的三分之一。

先辈制程的芯片，很众汽车创筑商并不必要。但消费电子有些芯片的制程跟汽车差不众，比方，5G陈设必要洪量的射频半导体，这些半导体与汽车芯片的制程差不众。跟着新四化、5G等正在后续几年的扩张，这种叠加需求将使OEM或Tier1体验到芯片的接续欠缺。近年来，半导体行业通过整合和实行更大周围的繁荣而日趋成熟。其产能适度但稳步伸长 – 每年伸长约4%，疫情坚固后，汽车行业的苏醒和强劲需求，汽车半导体目下总产能险些耗尽。半导体供应商正在汽车行业发扬着症结影响，正在汽车芯片供应链条中，半导体供应商将芯片出售给Tier1体系供应商，然后Tier1将效力集成到模块中并将体系集成计划给到汽车创筑商(OEM) 举行拼装。

云云的闭键体例导致Tier1无法切实掌握OEM的需求使Tier2不行较好的做好产能计划。这正在后面新四化的历程中，恐怕会让汽车行业的供应链爆发必定的转变并越来越完整。

正在短期内，目前还没有看到任何改革的迹象。许众供应商为了保供，会举行芯片的众计划Backup，但这分外填补了许众软件调试、产线切换和验证使命。通常半导体分娩的表率交货工夫横跨四个月，通过将产物迁徙到另一个分娩基地来填补产能凡是会填补六个月（假使正在现有工场中也是云云）。切换到其他创筑商（比方转换代工场）凡是会填补一年或更长工夫，由于芯片的计划必要举行更改以完婚特定创筑工艺。别的，汽车行业的供应商更换有丰富的资历认证流程。难！！！

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