●开道的恐怕失效机理：过电销毁、静电毁伤、金属电转移、金属的电化学侵蚀、 焊点零落、 CMOS 电道的闩锁效应（资料卓殊通道的发生）。

●参数漂移的恐怕失效机理：封装内水凝聚、介质的离子沾污、欧姆接触退化、金属电转移‘辐射毁伤。

东电检测筑有境况牢靠性测验室4000众平方，具有各样境况牢靠性检测筑设400众台。要紧效劳测试项目有：

凹凸温，恒温恒湿，冷热报复，敏捷温变，温度轮回，UV紫外老化，太阳辐射，高空低气压，噪音测试

正弦振动，随机振动。正弦/随机复合振动，碰撞测试，呆板报复，纸箱抗压，自正在跌落，三归纳（温度、湿度、振动），包装测试，HALT测试，HAST测试，碳弧灯测试

气体侵蚀（氯气、硫化氢、二氧化氮和二氧化硫），臭氧老化，盐雾（中性盐雾、乙酸盐雾、铜加快乙酸盐雾，复合盐雾），耐试剂试验

IP等第（IP00~IP69K），冰水报复/浸水试验，摩擦试验，附效力，拉伸力试验，按键寿命，旋钮寿命，插拔力测试，弯曲试验，AM/FM功能，色度亮度测试，色差测试，线材绕摆，线 胎压监测试验

描述观望与衡量、无损检测剖判、3D-RAY检测、显微布局剖判、金相切片剖判、PCB失效剖判、异物剖判、涂镀层厚度剖判、因素剖判、电子元件剖判、可焊性剖判