汽车半导体观念宽大，正在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各周围阐扬厉重用意，其遵照功用分为汽车芯片、功率器件、传感器等。芯片是汽车的中枢个别，车规级

汽车半导体观念宽大，正在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各周围阐扬厉重用意，其遵照功用分为汽车芯片、功率器件、传感器等。 芯片是汽车的中枢个别，车规级芯片规范远高于消费级，且认证流程长。 一款芯片通常必要2年把握时分告竣车规级认证，进入车企供应链后通常具有5-10年的供货周期。

汽车规范需认证牢靠性规范AEC-Q系列、质料处分规范ISO/TS16949此中之一，另外必要通过功用安静规范ISO26262ASILB(D）。 近年来，环球汽车芯片墟市周围增速远高于当年整车销量增速。据ICVTank数据显示，2019年环球汽车芯片墟市周围达465亿美元，同比拉长11%。受环球新冠疫情的影响，正在汽车销量下滑进攻下，2020年环球汽车芯片墟市周围有小幅下滑，估计周围为460亿美元。IHSMarkit预测，2026年汽车芯片收入拉长到676亿美元。

现阶段，汽车墟市上的芯片重要可分为两类： 一类是以操纵指令运算为主，算力较弱的功用芯片MCU，另一类是以智能运算为主，算力更强，担负自愿驾驶功用的SoC芯片，遵照算力需求其演进道道为：CPU→GPU→FPGA→ASIC。 MCU是芯片级芯片，又称单片机，通常只蕴涵CPU这一个经管器单位；MCU=CPU+存储+接口单位。

SoC是体例级芯片，通常蕴涵众个经管器单位；如SoC可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单位。 另外，尚有众种其他功用的芯片，如摄像头芯片，AMP芯片、功率半导体芯片、胎压监测芯片TPMS、BMS芯片等。

跟着环球汽车消费升级，汽车电子化趋向处于急迅拉长，环球汽车搭载的电子操纵单位ECU数目接续增补，通常都是MCU芯片。 目前环球汽车MCU芯片墟市聚合度较高，行业CR4为43%，行业CR8达63%。 环球墟市处于恩智浦、英飞凌、瑞萨等为代表的群雄割据比赛形式。2019年，恩智浦占环球汽车MCU芯片墟市14%，英飞凌次之，占比11%。

其它有比赛力的玩家还囊括意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯等。 芯片与车厂的深度绑定，导致天性化定制和外部代工，加剧了供应链的扩产难度。例如：瑞萨与丰田、英飞凌与德系等。 汽车芯片周围重要比赛厂商：

眼前整个汽车芯片均较为紧缺，此中MCU缺货最为吃紧，交期最众伸长4倍，tier1及整车厂均受波及。 环球70%以上的汽车MCU坐蓐来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入2020年占比仅为3%，MCU处于20~45nm的成熟制程（高端自愿驾驶SoC芯片必要更前辈的7nm制程），代工利润低，没有扩产动力，导致MCU产能急急。

凭据伯恩斯坦磋商的估计，2021年环球领域内的汽车芯片缺乏将变成200万至450万辆汽车产量的吃亏，相当于近十年以还环球汽车年产量的近5%。

SoC用一块单芯片就能完成无缺的电子体例，正在自愿驾驶，深度练习等行业有越来越普遍的操纵。 来日汽车数据经管芯片慢慢向智能化AI对象成长，汽车智能化趋向，智能座舱和自愿驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数目级的擢升必要，胀舞汽车芯片急迅转向搭载算力更强的SoC芯片，将成为半导体行业、IC资产来日的成长对象。

正在高级芯片赛道中，Mobileye(英特尔)、英伟达、高通、华为、特斯拉等厂商具有较强的先发上风。 环球GPU周围AI龙头英伟达和背靠英特尔的汽车AI芯片龙头Mobileye属于第一阵列。 高通与华为属于1.5阵列，希望急迅突围进入第一阵列。 高通正在通讯及消费电子周围上风彰彰，基于智妙手机芯片的凯旋履历，已成为智能座舱域芯片龙头。

正在智能驾驶周围，高通于2020年1月推出了Snapdragon Ride平台，正加快扩展操纵中。华为AI芯片云端周围全掩盖，技艺势力雄厚。 地平线阵列，对外可供给管理计划类产物（芯片+算法），也可能孤独供应。 动作中立第三方，芯片和算法可离开贩卖或一形式管理计划，受客户信赖，希望慢慢完成国产取代。

跟着L1/L2级辅助驾驶慢慢演进到L3级别智能驾驶，算力、功耗、生态等成为各家AI芯片厂商侵占墟市的中枢比赛力。 目前，各大Tier1正正在推出或正在研的智能座舱平台计划，囊括NXP、瑞萨等古代汽车芯片供应商外，以及高通、英特尔等正在内的老牌芯片企业和国产芯片商全志科技，都正在纷纷推出自家的智能座舱芯片产物。

而以谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司、以奥迪、宝马、特斯拉为代表的整车企业肆意进军自愿驾驶芯片周围，行业来日希望变成众头比赛的形式。 近年来国内芯片厂商也正在加快追逐。2020年5月，北汽集团旗下北汽产投与Imagination集团合股兴办北京核芯达科技有限公司，正在汽车芯片周围供给前辈管理计划。

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